Introducción El objetivo de este capítulo es describir los microacelerómetros que se fabrican en la segunda parte del libro. Inicialmente se presentan unas nociones mínimas sobre acelerómetros para introducir los capítulos posteriores. No se trata de describirlos en profundidad, sino en todo caso de resumir de forma breve su estructura, su funcionamiento y sus características principales, justificando sus variantes. Para ello, en primer lugar se diferencia entre la función de transferencia mecánica, función de transferencia mecánico-eléctrica y la función de transferencia eléctrica. Obvio es señalar que el tema se focaliza en los microacelerómetros de silicio, mostrando las principales técnicas de fabricación, así como las principales áreas de aplicación. A continuación, se describen los diferentes diseños basados en tecnología BESOI (Bond and Etch Back Silicon On Insulator), cuya fabricación se detalla en la segunda parte de este libro. Se presentan sus dimensiones geométricas, los resultados de simulación mediante programas de modelización por elementos finitos y sus principales características. Este capítulo permitirá por tanto, conocer los detalles y particularidades de los dispositivos fabricados.